FD-460LX세라믹 평면 연마기

적용 범위: 광범위한 용도LED사파이어 라이닝, 광학 유리 웨이퍼, 쿼츠 웨이퍼, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 금형, 도광판, 광섬유 커넥터 등 각종 재료의 단면 연마, 광택.

장치 원리:

이 연마기는 광택 설비를 정밀하게 연마하기 위해 연마판, 연마판에 재료를 넣고 연마판을 시계 반대 방향으로 돌려 바퀴가 공작물을 자전하게 하고 중력 가압하는 방식으로 공작물을 압박하며 공작물과 연마판이 상대적으로 작동 마찰을 하여 광택을 연마하는 목적을 달성한다.

수판기는 유압부상도궤의 전후왕복운동을 채용하고 금강석수면칼은 연마판을 정밀하게 수정하여 연마판이 정밀한 평면도를 얻도록 한다.

장치 특징:

1.주파수 변환 제어, 소프트 부팅, 소프트 다운타임, 충격이 적고 공작물 손상을 감소시킵니다.

2.타이머 기능을 사용하여 시간을 제어, 제품을 가공할 때 미리 패널에 시간과 회전 속도를 설정할 수 있다, 작업 시간이 설정 시간으로 점프할 때 기계가 자동으로 작업을 중지하여 제품 크기를 더 잘 제어할 수 있다.

3.연마기 부품의 가압은 압중 블록의 자중 가압을 사용하며, 광택 후 부품의 표면은 빛의 밝기가 높고, 스크래치가 없고, 스크래치가 없으며, 재료무늬가 없고, 마점이 없으며, 모서리가 무너지지 않고, 평면도가 높은 특징을 가지고 있다.광택 후 공작물 표면의 거친 정도에 도달할 수 있다Ra0.002;

4. 간격식 자동 분사 장치를 사용하여 분사 간격을 자유롭게 설정할 수 있으며, 연마액은 연마판에 고르게 뿌려 공작물의 안정성을 달성할 수 있다.연마 시간을 줄여 소모품의 원가를 더욱 절약하고 환경의 요구에 부합된다.

5. 수입 베어링, 전기 기계를 사용하여 설비의 안정성과 수명을 확보하고 부품의 정밀한 요구를 확보한다.

6.연마판 평면도 도달 가능±0.002mm,지름50mm가공소재 가공 후 평면도는 1/4파장에 이를 수 있다.가공소재 가공 후 평면도 ± 도달 가능0.0005mm。

사양 매개변수: