제품 소개

후지 패치AIMEX III는시스템 매개 변수:

대상 회로기판 크기(L)×W)

48mm×48mm～774mm×610mm의(이중 운반 궤도 규격)*

48mm×48mm～774mm×710mm의(운반 궤도 규격)

*이중 운반 궤도(Ｗ)최대 시간330 mm,초과330mm시변은 단일 운반 궤도 운반이다.

컴포넌트 종류:MAX130은종류 (이)8mm벨트 환산)

보드 로드 시간:2.9초

시스템 크기:L: 1280mm, W: 2656mm, H: 1556mm

해당 작업 헤더:

H24G는

흡입 수량:24

생산능력 (cph）：37,000(생산 우선 모델, 개발 중)/35,000(표준 모드)

대상 컴포넌트 치수 (mm）：03015～5×5높이: 최대2.0mm의

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로)：±0.025mm(표준 모드)/±0.038mm(생산 우선 모델, 개발 중) (3σ(Cpk)≧1.00

H08M은

흡입 수량:8

생산능력 (cph）：13,000

대상 컴포넌트 치수 (mm）：0603～45×45높이: 최대13.0mm의

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로)：±0.040mm의（3σ )cpk는≧1.00

H02F는

흡입 수량:2

생산능력 (cph）：7,300

대상 컴포넌트 치수 (mm）：1608～74×74（32×180) 높이: 최대25.4mm

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로)：±0.025mm의（3σ )cpk는≧1.00

H01

흡입 수량:1

생산능력 (cph）：4,200

대상 컴포넌트 치수 (mm）：1608～74×74（32×180) 높이: 최대25.4mm

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로)：±0.030mm의（3σ )cpk는≧1.00

OF

흡입 수량:1(또는 기계발톱1）

생산능력 (cph）：3,000

대상 컴포넌트 치수 (mm）：1608～74×74（32×180) 높이: 최대38.1mm

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로)：±0.050mm의（3σ )cpk는≧1.00

*±0.038mm당사의 최적 조건에서의 직사각형 칩 소자 실장(고정밀도 조정) 결과입니다.

Dyna는작업 헤드(DX)：

흡입 수량:12

생산능력 (cph）：27,000컴포넌트 확인 기능 없음온: 26,000

대상 컴포넌트 치수 (mm）：0402~ 대각선 크기12.5mm의다음, 그리고Y방향7.5mm의以下高度：最大3.0mm의

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로)：±0.038（±0.050）mm（3σ )cpk는≧1.00

흡입 수량:4

생산능력 (cph）：12,000

대상 컴포넌트 치수 (mm）：1608～15×15높이: 최대6.5mm의

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로)：±0.040mm의（3σ )cpk는≧1.00

흡입 수량:1

생산능력 (cph）：5,800

대상 컴포넌트 치수 (mm）：1608～74×74（32×100) 높이: 최대25.4mm

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로)：±0.030mm의（3σ )cpk는≧1.00

후지 패치AIMEX III는제품 특징:

1, 대형 회로 기판 생산 및2제품을 심는 동시에 생산하다

AIMEX III는최대 대응 가능L774mm×W710mm의의 대형 회로 기판입니다.

또한 이중 운반 궤도 궤도 규격기는 동시에 진행할 수 있다2개별 회로기판 종류의 평행 생산은 광범위하게 각종 회로기판 크기와 생산 방법에 대응할 수 있다.

2, 고가용성 헤드(0402형 소자~74×74mm)

DX는헤드와 컴포넌트를 결합할 수 있는 스타일(예를 들면 칩, 대형 소자, 불규칙 소자)동적 교체 전용도구。

다기능 흡입(광범위 노즐)함께 사용하면 패치 효율을 더욱 높일 수 있다.

3, 줄 바꿈 횟수 최소화

기계에 테이프를 장착하였다.130개별 재료 슬롯의 대용량 재료 스테이션, 모든 필수 부품을 탑재할 수 있으며, 재사용할 경우MFU는전체 교환을 진행하면 교환 시간을 최소화할 수 있다.

4, 신제품 생산 준비 기간 단축

자동 데이터 생성 기능과 대형 터치스크린이 적용된 기내 편집 기능으로 신제품의 프로그램 시작은 물론 컴포넌트나 프로그램의 긴급 변경에도 신속하게 대응할 수 있다.

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