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후지 패치 AIMEX II
후지 패치 AIMEX II
제품 상세 정보

제품 소개


후지 패치AIMEX II는시스템 매개 변수:

대상 회로기판 크기(L)×W)

48mm×48mm759mm×318mm(이중 운반 궤도 사양/더블 배송)

48mm×48mm759mm×586mm(이중 운반 궤도 사양/단일 운반)

48mm×48mm759mm×686mm(운반 궤도 규격)

*운반 가능한 최대 크기는 (L908mm, 하지만 초과759mm의 회로 기판은 부착 범위 내에서 제약이 발생합니다.

컴포넌트 종류:MAX180은종류 (이)8mm벨트 환산)

보드 로드 시간: 이중 운반 트랙: 이중 운반 시0초,단 운반 시: 4.2초단일 운반 궤도: 4.2초

운반 높이:900mm950mm의

해당 작업 헤더:

V12는V-Advance는

흡입 수량:12

생산능력 (cph):27,000

대상 컴포넌트 치수 (mm):04025.0×5.0(대각7.6)(6흡입 사용 시:7.5×7.5) 높이: 최대3.0mm의

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로):±0.038(±0.050mm3σ )cpk는1.00

V12는(일반 재료소)

흡입 수량:12

생산능력 (cph):26,000

대상 컴포넌트 치수 (mm):04025.0×5.0(대각7.6)(6흡입 사용 시:7.5×7.5) 높이: 최대3.0mm의

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로):±0.038(±0.050mm3σ )cpk는1.00

H12HS는

흡입 수량:12

생산능력 (cph):22,500

대상 컴포넌트 치수 (mm):04025.0×5.0(대각7.6)(6흡입 사용 시:7.5×7.5) 높이: 최대3.0mm의

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로):±0.038(±0.050mm3σ )cpk는1.00

H08M은

흡입 수량:8

생산능력 (cph):13,000

대상 컴포넌트 치수 (mm):060345×45높이: 최대13.0mm의

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로):±0.040mm의3σ )cpk는1.00

H02는

흡입 수량:2

생산능력 (cph):5,500

대상 컴포넌트 치수 (mm):160874×7432×180) 높이: 최대25.4mm

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로):±0.030mm의3σ )cpk는1.00

H01

흡입 수량:1

생산능력 (cph):4,200

대상 컴포넌트 치수 (mm):160874×7432×180) 높이: 최대25.4mm

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로):±0.030mm의3σ )cpk는1.00

OF

흡입 수량:1(또는 기계발톱1

생산능력 (cph):3,000

대상 컴포넌트 치수 (mm):160874×7432×180) 높이: 최대38.1mm

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로):±0.050mm의3σ )cpk는1.00

*±0.038mm당사의 최적 조건에서의 직사각형 칩 소자 실장(고정밀도 조정) 결과입니다.

Dyna는작업 헤드(DX)

흡입 수량:12

생산능력 (cph):25,000컴포넌트 확인 기능 없음온:24,000

대상 컴포넌트 치수 (mm):04027.5×7.5높이: 최대3.0mm의

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로):±0.038(±0.050mm3σ )cpk는1.00

*±0.038mm당사의 최적 조건에서의 직사각형 칩 소자 실장(고정밀도 조정) 결과입니다.

흡입 수량:4

생산능력 (cph):11,000

대상 컴포넌트 치수 (mm):160813×13높이: 최대6.5mm의

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로):±0.040mm의3σ )cpk는1.00

흡입 수량:1

생산능력 (cph):5,000

대상 컴포넌트 치수 (mm):160874×7432×100) 높이: 최대25.4mm

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로):±0.030mm의3σ )cpk는1.00

후지 패치AIMEX II는제품 특징:

1, 최대 탑재 가능180종의 벨트 컴포넌트입니다.

다량의 벨트 소자를 탑재할 수 있어 다품종 생산에 가장 적합한 기계이기 때문이다.또한 디스크 어셈블리와 튜브 어셈블리에 대응할 수도 있습니다.

재료 디스크 유닛은4하나의 공급 플랫폼 중 어느 플랫폼에서나

최대 대응 가능38.1mm (1.5)인치)의 컴포넌트 높이입니다.

2, 로봇 손 수를 선택할 수 있습니다.

AIMEXII로봇 손 수량을 선택할 수 있는 범위는24개.

사용자의 생산량에 적합한 가장 좋은 기계의 수량을 제공하는 기계.

3, 사용NPI는지원 기능 대응 시제품 및 다품종 소량 생산

시스템에서 컴포넌트 데이터를 자동으로 생성할 수 있습니다.

생산 프로그램을 작성할 때 가장 많은 시간이 소요되는 컴포넌트 데이터를 자동으로 생성하므로 시제품 생산라인을 시작하거나 품목을 전환할 때 첫 번째 제품에서 발생한 이미지 처리 오류에 신속하게 대응할 수 있습니다.

NPI: 새로운 제품소개


4, 독립적인 생산을 위한 이중 레일 채택

이중 운반 궤도를 사용하여 서로 다른 종류의 회로판에 대응하는 이중 궤도 생산.(옵션)

이때 한 궤도가 생산되고 있더라도 다른 궤도는 단독으로 선을 바꿀 수 있다.또 원료 공급기를 함께 사용해 수레를 한꺼번에 교체하면 선로 교체 시간을 줄일 수 있다.

심천시토프커실업유한공사전자 제조업체에 다음 사항을 제공하는 데 집중SMT 장치:

PM 인쇄기Koh Young SPI는패치 임대

지멘스 패치후지후지 패치파나소닉 패치

미 육AOI는Vitronics Soltec 환류 용접비표준 자동화 장치

전체 대기SMT 라인 장비 및SMT 부품SMT 소재서비스 및 솔루션



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