제품 소개

후지 패치XPF-W는시스템 매개 변수:

대상 회로기판 크기(L)×W)：최대 686mm×508mm두께0.4～6.5mm/MIN50mm×50mm

보드 로드 시간:3.5초

시스템 크기:L: 1,500mmW: 1,762.5mmH: 1,422.5mm(운반 높이: 900mm, 신호탑 제외)

시스템 무게:

네이티브:1,860kg

MFU-40:약240kg(만재W8은공급기 시)

BTU-AII:약120kg의，BTU-B:약15kg，MTU-AII:약615kg(풀 캐리어 디스크 / 공급기 인치)

흡입 수:12(자동 교체 헤드 회전)

자동 헤드 교체 모음 수:3

개체 컴포넌트:0402(01005)～20×20mm높이최대 3.0mm

패치 박자:0.145초/개24,800cph의

부착 정밀도: 소형 칩 소자 등 ±0.050mmcpk의≧1.00~±0.066mmcpk의≧1.33

QFP는컴포넌트 ±0.040mmcpk의≧1.00~±0.053mmcpk의≧1.33

흡입 수:1(홀짝홀짝)

자동 헤드 교체 모음 수:8(재료판 사용 시 재료판 높이 자동 교체 헤드 수집1개)

개체 컴포넌트:1005(0402)～45×150（68×68）mm높이최대 25.4mm

패치 박자:0.418초/개8,600cph의

부착 정밀도: 소형 칩 소자 등 ±0.040mmcpk의≧1.00~±0.053mmcpk의≧1.33

QFP는컴포넌트 ±0.030mmcpk의≧1.00~±0.040mmcpk의≧1.33

흡입 수:4（M4는헤드 자동 교체)

자동 헤드 교체 모음 수:1

개체 컴포넌트:4흡입 흡입:3×3～14×14mm，2흡입 흡입:14×14～22×26mm높이최대 6.5mm

패치 박자:4흡입 흡입:0.351초/개10,250cph~2개흡입 흡입:0.462초/개7,800cph의

패키지 정밀도:QFP는컴포넌트 ±0.040mmcpk의≧1.00~±0.053mmcpk의≧1.33

컴포넌트 패키지:

원단 부속품(JIS)사양,JEITA), 재료 파이프 컴포넌트, 재료 디스크 컴포넌트

추가 옵션:

튜브 공급기, 광각 위치 카메라, 침전 용접제 단위, 재료 롤러 설치대 (본 기계 내장형), 인발 공면성 검사, 특수 흡입 & 기계 클램프,Fujitrax는

후지 패치XPF-W는제품 특징:

1, 생산 중 스티커 작업 헤드 자동 교체 가능

세계 최초의 자동 교체 헤드를 구현했습니다.

기계 작동 중 고속 헤드에서 다기능 헤드로 자동 교체할 수 있기 때문에 모든 컴포넌트를 항상 최적의 헤드로 부착할 수 있습니다.

접착제를 바르는 작업 헤드도 자동으로 교체할 수 있으며, 전용1기계는 접착제와 부착 부품을 도포할 수 있다.

2, 고속 시스템과 다기능 시스템 간의 균형을 걱정할 필요가 없음

헤드 자동 교체를 통해 고속 및 다기능 시스템의 경계 제거(경계 없음)。

모든 회로기판 종류에 대해 기계 간의 균형이 항상 가장 좋은 상태이기 때문에 기계의 능력을 최대한 발휘할 수 있다.

3、XPF-W는최대 보드 크기에 해당합니다.686mm×508mm

대형 회로기판 대응 모델XPF-W는최대 대응 가능686mm×508mm에 대한 보드 크기와 무게는 다음과 같습니다.6kg의 회로 기판입니다.

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