제품 소개

후지 패치NXT-M6III는사양 매개 변수:

객체 보드 크기 (LxW는）：

48mm×48mm～534mm×510mm의(이중 운반 궤도 규격)

48mm×48mm～534mm×610mm의(단일 운반 레일 사양)

*이중 운반 궤도(Ｗ)최대 시간280 mm,초과280mm단일 운반 궤도 운반이 됩니다.

컴포넌트 탑재 개수:MAX45는종류 (8mm벨트 환산)

보드 로드 시간:

이중 운반 궤도: 연속 운전 시O 초,단일 운반 궤도: 3.4 초 (M6 III)각 모듈간 운반)

모듈 너비:645mm의

시스템 크기:L：1295mm의（M3III는×4, M6III의×2）/ 645mm（M3III는×2의 M6III）W：1900.2mm의　H：1476mm의

패치 정밀도/코팅 위치 정밀도 (데이텀 위치 점 데이텀):*패치 정밀도는 당사 조건에서 측정한 결과입니다.

H24G는：±0.025mm(표준 모드)/±0.038mm(프로덕션 우선 순위 모델) (3σ(Cpk)≧1.00

V12 / H12HS：±0.038(±0.050) mm (3)σ(Cpk)≧1.00

H08M / H04S / H04SF：±0.040mm (3)σ(Cpk)≧1.00

H08/H04/의：±0.050mm (3)σ(Cpk)≧1.00

H02 / H01 / G04의：±0.030mm (3)σ(Cpk)≧1.00

H02F / G04F：±0.025mm (3)σ(Cpk)≧1.00

GL은：±0.100mm (3)σ(Cpk)≧1.00

생산능력:*생산능력의 수치는 본사의 조건에서 측정한 결과이다.

H24G는：37,500(프로덕션 우선 순위 모델)/35,000(표준 모드(Cph)

V12는：26,000 cph

H12HS는：24,500 cph

H08M은：13,000 cph

H08：11,500 cph

H04는：6,500 cph

H04S는：9,500 cph

H04SF는：10,500 cph

H02는：5,500 cph

H02F는：6,700cph의

H01：4,200 cph

G04는：7,500 cph

G04F는：7,500 cph

OF：3,000개의 cph

GL은：16,363 dph에（0.22sec/점）

대상 컴포넌트:

H24G는：0201～5mm의×5mm의높이: 최대2.0mm의

V12 / H12HS：0402～7.5mm의×7.5mm의높이: 최대3.0mm의

H08M은：0603～45mm×45mm높이: 최대13.0mm의

H08：0402～12mm×12mm높이: 최대6.5mm의

H04는：1608～38mm×38mm높이: 최대9.5mm의

H04S/H04SF：1608～38mm×38mm높이: 최대6.5mm의

H02 / H02F / H01 / 0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） 높이: 최대25.4mm

G04/G04F：0402～15mm×15mm높이: 최대6.5mm의

흡입 수량:12

생산능력 (cph）：25,000컴포넌트 확인 기능 없음온:24,000

대상 컴포넌트 치수 (mm）：0402～7.5×7.5높이: 최대3.0mm의

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로)：±0.038（±0.050）mm（3σ )cpk는≧1.00

*±0.038mm당사의 최적 조건에서의 직사각형 칩 소자 실장(고정밀도 조정) 결과입니다.

흡입 수량:4

생산능력 (cph）：11,000

대상 컴포넌트 치수 (mm）：1608～15×15높이: 최대6.5mm의

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로)：±0.040mm의（3σ )cpk는≧1.00

흡입 수량:1

생산능력 (cph）：47,000

대상 컴포넌트 치수 (mm）：1608～74×74（32×100) 높이: 최대25.4mm

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로)：±0.030mm의（3σ )cpk는≧1.00

지능형 공급기: 대응4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104mm너비 벨트

튜브 공급기: 4 ≤ 소자 너비 ≤15mm(6개)≤ 재료관 폭 ≤18mm), 15≤ 소자 너비 ≤32mm(18)≤ 재료관 폭 ≤36mm)

재료 디스크 유닛: 해당 재료 디스크 크기135.9×322.6mm (JEDEC)규격)(재료 디스크 유닛M), 276×330mm(재료 디스크 유닛LT), 143×330mm(재료 디스크 유닛LTC)

옵션:

원반 공급기,PCUII는(공급 브래킷 교체 유닛),MCU(모듈 교체 장치), 컴퓨터 설치대 관리,FUJICAMXAdapter는、Fujitrax는

후지 패치NXT-M6III는제품 특징:

1생산성을 높였습니다.

고속화를 통해XY는기계식 손과 재료 벨트 공급기 및 새로 개발한 카메라 사용 "고정 On-the-fly 카메라"소형 컴포넌트에서 대형 이형 컴포넌트에 이르기까지 모든 컴포넌트의 부착 능력을 향상시킬 수 있습니다.

새로운 고속 헤드 사용 "H24는작업 헤드 이후 각 모듈의 컴포넌트 부착 가능35,000CPH*보다NXT II는계약을 올리다35%。

2, 대응03015컴포넌트, 패치 정밀도 ±25μm*

NXT III는현재 생산에 사용되는 최소한의0402심볼, 다음 세대의03015초소형 컴포넌트.

또한 기존 기종보다 강성한 기계 구조, 독자적인 서보 제어 기술 및 소자 영상 식별 기술을 채택하여 업계 최고에 도달할 수 있다*의 소형 칩 장착 정밀도: ±25μm*（3σ )Cpk는≧1.00

3, 운영 편의성 향상

물려받다NXT는시리즈 기계에서 호평을 받은 언어가 필요 없는GUI는새로운 터치형 화면을 채택하고 화면 디자인을 업데이트한 운영 체제.

기존 운영 체제에 비해 키 횟수를 줄이는 동시에 후계 명령의 선택을 편리하게 하여 조작성과 조작 오류를 줄일 수 있다.

4, 높은 호환성을 제공합니다.

NXT II는에 사용된 작업 헤드, 흡입구 설치대, 원료 공급기와 원료 디스크 단위 등 소자 공급 단위, 원료 스테이션 트레이와 원료 스테이션 트레이 대량 교체 대차 등 주요 단위 등은 그대로 사용할 수 있다NXT III는중.

심천시토프커실업유한공사전자 제조업체에 다음 사항을 제공하는 데 집중SMT 장치:

PM 인쇄기、Koh Young SPI는、패치 임대

지멘스 패치、후지후지 패치、파나소닉 패치

미 육AOI는、Vitronics Soltec 환류 용접、비표준 자동화 장치

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