
새로 개발한 엑스선 집광용 다모세관을 사용한 라인업이 탄생했다.또 X선 검출 구조를 중심으로 각종 부품을 더욱 최적화해 검출 감도를 대폭 높여 검출 정밀도를 잃지 않는 선에서 구현한 높은 처리 능력을 갖췄다.또한 설비를 재설계하여 견본실의 사용과 검사점에 대한 검사를 더욱 쉽게 하였다.
1.현미경 영역의 고정밀 검사
새로 개발된 다모세관을 채용하고 탐측기에 대한 최적화를 통해 조사반경을 기존 모델인 FT9500X와 30μm (구상 FWHM: 17μm) 으로 동일시하는 기초에서 처리능력을 2배 이상으로 한층 높였다.
2.제품 라인업 적응 각종 검사 샘플
검측 샘플의 종류에 따라 다음 3가지 모델 중에서 선택할 수 있다.
· 지시선, 커넥터 등 각종 전자 부품의 마이크로 부품, 초박막 박막을 측정하는 모델
· 다음과 같은 치수를 처리할 수 있습니다.600mm × 600mm의 대형 인쇄회로기판의 대형 인쇄회로기판용 모델
· 세라믹 칩의 전극 부분 중 과거에는 동시에 측정하기 어려웠던Sn/Ni 두 레이어에서 고에너지 측정을 수행하는 모델
3.운영 편의성과 보안 모두 고려
개구부를 확대하면 견본실 문도 한 손으로 쉽게 열 수 있다.이를 통해 검측 샘플을 꺼내고 넣는 조작의 간편성을 높이고 이 밀봉 구조도 X선 누출 위험을 크게 줄여 안심하고 사용할 수 있다.
4. 검측 부위가 보인다
대형 관찰창을 설치하고 부품 레이아웃을 수정함으로써 견본실 문이 닫힌 상태에서도 검사 부위를 쉽게 관찰할 수 있다.
5. 선명한 샘플 이미지
기존보다 해상도가 높은 샘플 관찰 카메라를 사용했으며 풀 디지털 줌을 적용해 위치 편차를 없애고 수십 μm의 미세한 샘플을 선명하게 관찰할 수 있다.
또 LED를 샘플 관찰등으로 채택해 기존 모델처럼 전구를 교체할 필요가 없다.
6. 새 GUI
각종 검사 방법, 검사 샘플을 응용 프로그램 아이콘 형식으로 등록했다.아이콘은 모두 검측 샘플의 사진, 다층막의 그림 등이기 때문에 등록, 정리가 매우 편리하여 사용자가 시행착오를 겪지 않고 직접 검측을 진행할 수 있다.
테스트 마법사 창을 사용하여 작업을 안내합니다.검사 화면과 연동하여 사용자가 현재 필요한 작업을 수행하도록 점진적으로 유도합니다.
| 모델 | FT150(표준) | FT150h(고에너지형) | FT150L(대형 보드 대응) |
|---|---|---|---|
| 요소 측정 | 원자 서수 13(Al)~92(U) | ||
| 엑스선 소스 | 파이프 전압: 45kV | ||
| 모표적 | W 표적 | 모표적 | |
| 검측기 | Si 반도체 검출기(SDD)(액체질소 불필요) | ||
| 엑스선 집광 | 스폿 카테터 방식 | ||
| 샘플 관찰 | CCD 카메라(100만 화소) | ||
| 초점 | 레이저 초점, 자동 초점 | ||
| 최대 샘플 크기 | 400(W) × 300(D) × 100(H) mm | 400(W) × 300(D) × 100(H) mm | 600(W) × 600(D) × 20(H) mm |
| 작업대 일정 | 400(W) × 300(D) mm | 400(W) × 300(D) mm | 300(W) × 300(D) mm |
| 운영 체제 | 컴퓨터, 22형 LCD | ||
| 측정 소프트웨어 | 박막 FP법(최대 5층 막, 10원소), 검량선법, 정성분석 | ||
| 데이터 처리 | icrosoft Excel, Microsoft Word 설치 | ||
| 보안 기능 | 샘플 도어 연결 잠금 | ||
| 전력 소비 | 300VA 이하 | ||
선택 항목
스펙트럼 일치 소프트웨어 (재료 판별)
블록FP(금속 성분비 측정)
샘플 작업 제한 설정
웨이퍼 치구 (FT150/FT150h)
터치패드
신호등
프린터
비상 정지 스위치 박스
- 고성능 X선 형광 도금층 두께 측정기 FT150 시리즈
FT150은 다모세관에서 발생하는 조사직경 30µm의 고강도 X선 빔을 이용해 도선틀, 마이크로커넥터, 플렉시블 회로기판 등 미세부품 및 초박형 도금층의 고정밀 분석 평가에 가장 적합하다.
