FS-MP1B 공산품 대시보드는 STM32MP157AA3 칩 자원을 최대한 활용하며 섀시 크기는 183mm * 123mm * 19.5mm이며 주요 하드웨어 인터페이스는 Micro SD 카드 인터페이스,USB HOST, 헤드폰 커넥터, 100기가비트 이더넷, 기가비트 이더넷, 485 버스 전체 분리 커넥터, CAN 버스 전체 분리 커넥터, TypeC OTG 커넥터, 전원 입력, USB2.0 커넥터, SWD/JTAG 디버깅 포트, UART 디버깅 포트, RS232 커넥터, 485 버스 커넥터(비분리), CAN 버스 커넥터(비분리), I2C 커넥터, DVPITI-DI, VP 커넥터, B, B, Bluetooth PITI-MI 커넥터, 5G/PI-DI 커넥터, PDI-DI 커넥터, FS/PI-DI 커넥터, PDI-DI 커넥터, FS/PI-DI 커넥터, PDI/FS/F보드는 5인치 MIPI 커패시터 스크린, 7인치 RGB 커패시터 스크린, 300만 카메라, 500만 카메라, SWD 에뮬레이터 (Cortex-A7/Cortex-M4 커널 디버깅) 등 다양한 부품을 지원하여 사용자가 플랫폼 개발과 프로젝트 검증을 빠르게 실현할 수 있도록 돕는다.

1.코어 보드 성능 강화: 8계층 PCB 설계, 안정적 실행, 듀얼 코어 Cortex-A7 + 싱글 코어 Cortex-M4 고성능 하드 실시간성, 512MB DDR3 메모리, 8GB eMMC 스토리지, 3DGPU 그래픽 처리가 더 부드럽고 170PIN 발 주변 장치 기능이 완비되어 있습니다.

2.동일한 바닥판은 상업급과 공업급 두 가지 핵심판을 호환한다: 상업급 0 ℃ 에서 + 70 ℃, 공업급 -40 ℃ 에서 + 85 ℃;

3.고속 커넥터, 파이프 발 전체 인출, 기능이 더 많고 더 강하다: 핵심 판과 바닥판은 4 * 60P 도금판 대판 커넥터를 사용하며, 기능 파이프 발 전체 인출, 산화 방지 능력이 더 강하여 신호 전송에 안정적이고 신뢰할 수 있는 보장을 제공한다;

4.인터페이스 간섭 방지 설계, 시스템을 효율적이고 안정적으로 운행한다: 베이스보드 PCB는 4층 임피던스 설계를 채택하고, 완전한 접지와 전원 참조 층으로 신호 손실, 직렬 간섭, 반사를 더욱 작게 하며, 신호 전송을 안정적이고 신뢰할 수 있다;배치, 배선, 인터페이스 등 부분은 교란 방지 관련 설계를 충분히 고려하여 ESD, EFT, Surge, CS, RS, PMS 등 테스트 시스템이 안정적으로 운행되고 있다;

5.전체 격리 CAN/485 버스 인터페이스, 교란 방지성이 강하고 전송이 안정적이고 신뢰할 수 있다: 전체 격리 CAN/485 버스 데이터 통신 포트, 통신 속도 운행이 안정적이고 전송 거리가 더 멀며 전자기 교란 방지 능력이 더 강하다;

6.듀얼 네트워크 포트 설계, 무선 WiFi/BLE, 4G 등 지원: 기가비트 네트워크 포트는 고속 데이터 전송 외부 연결 수요를 실현하고, 100메가 네트워크 포트는 내부 연결 수요에 사용하며, 동시에 WiFi/BLE 모듈을 탑재하고, 4G 모듈을 지원하여 게이트웨이 응용을 부드럽게 처리한다;

7.4GCAT.1/CAT.4 모듈 및 5G 산업 모듈 응용 지원: 5G 네트워크 건설이 고속으로 추진됨에 따라 2G/3G 네트워크가 곧 무대에서 퇴출될 예정이며, FS-MP1B 대시보드는 CAT.1/CAT.4 등 모듈 접속을 지원하여 2G/3G 시대의 네트워크 수요를 대체할 수 있다;동시에 통신 속도가 최대 480Mbps인 5G 모듈러 응용을 지원한다;

8.풍부한 확장 인터페이스로 고객의 다양한 요구를 충족시킵니다: 헤드폰 인터페이스 ⑥USBOTG ⑥USBHOST ⑥CAN ⑥485⑥UART⑥RS232⑥I2C⑥SPI⑥ADC⑥PWM⑥GPIO 등 풍부한 인터페이스가 있습니다.

9. 풍부한 AI 능력 - 엔드 사이드 머신 비전 응용: STM32CubeMX의 AI 확장 팩을 통해 Keras, TensorFlow와 같은 다양한 딥 러닝 프레임워크를 지원™Lite, Caffe, ConvNetJs 및 Lasagne 및 PyTorch와 같은 ONNX 표준 형식으로 내보낼 수 있는 모든 프레임워크를 지원합니다.™，Microsoft®CognitiveToolkit,MATLAB®등, 엔드 사이드 기계 시각 응용 장면에 사용할 수 있다;

10.풍부한 디스플레이 출력 인터페이스, 3DGPU 지원: HDMI-CEC, MIPI-DSI, 24-bitRGB888 다양한 디스플레이 출력 인터페이스, 3DGPU 지원 OpenGLES2.0, 이미지 비디오 처리 능력;MIPIDSI는 데이터 링크 2개, 단일 링크 최대 1Gbps를 지원합니다.24-bit RGB888은 WXGA(1366x768) @ 60f를 최대 지원합니다.

11.8비트 병렬 DCMI 인터페이스 지원: 8비트 병렬 camera 인터페이스를 지원하여 엔드 사이드 머신 비전 응용을 지원할 수 있습니다.

12.Type-C 포트, 전력 공급 지원 Source/Sink 모드: USBOTG는 Type-C 인터페이스, USB2.0 지원, MP1 미러링 쓰기 및 업그레이드, 전력 공급 지원 Source/Sink 모드, 출력 전류 최대 600mA;

13. 설치가 유연하고 외부 사용자 인터페이스를 모두 한쪽에 배치: FS-MP1B 대시보드의 전원,USB、네트워크 포트, 오디오, TF 카드, USIM 카드 등 인터페이스는 모두 회로 기판 한쪽에 배치되어 있으며, 인터페이스는 전자기 내섭성 설계를 충분히 고려하여 사용자가 이 부분의 포트를 설비에서 외부로 쉽게 끌어낼 수 있도록 한다;

14.다양한 운영 체제 및 내장형 실시간 운영 체제 RTOS 지원: Linux + Qt, Ubuntu 다양한 내장형 운영 체제 및 μC/OS-II, FreeRTOS, RTX, RT-Thread, LiteOS, OneOS 등 내장형 실시간 운영 체제를 지원하여 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능을 제공합니다.

코어 보드 프레젠테이션 및 하드웨어 지표 매개변수：

개발판 전시 및 하드웨어 지표 파라미터：

운영 체제 지원：

Linux + Qt, Ubuntu의 다양한 내장 운영 체제 및 μC/OS-II, FreeRTOS, RTX, RT-Thread, LiteOS, OneOS 등의 내장 실시간 운영 체제 지원

부대 자원：

원리도, 드라이버 소스, 칩 브로셔, 개발 환경, 제품 사용 브로셔

맞춤형 서비스：