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실리콘 칩 연마기작동 방식:
이 시리즈의 실리콘 조각 연마기는 네 개의 흡착판이 실리콘 조각을 흡착하고 시디를 시계 반대 방향으로 회전시켜 광택을 내는 목적을 달성한다.

실리콘 칩 연마기특징:
1.본 시리즈 연마기의 흡착판은 4대의 단독 전동기로 구동, 속도와 압력을 조절할 수 있다.
2.제어 시스템에 PLC 컬러 단말기 등 선진 기술을 사용하여 시스템의 응답 속도가 더욱 빠르고 정확하며 원격 모니터링, 원격 유지 보수 기능을 갖추고 있다;
3.본 시리즈 연마기는 평온하게 작동합니다.광택 후의 제품 두께 공차는 양과 음 0.002mm 범위 내에서 제어할 수 있습니다.조잡도는 0.0005mm에 달할 수 있습니다.
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