야마하 패치 YS100:2500CPH(0.14초/CHIP:*좋은 조건에 해당)의 고속 패치 능력 전체 시간
부착 우량 정밀도 ±50 μm (CHIP), ± 30 μm (QFP) 는 길이 0402 CHIP~□ 45mm 소자, 긴 이음매의 광범위 소자 대상 소자 15mm 대응 높이 대응 L 사이즈 기판 (L510 × W460mm) 대응 주체 내장식 벨트 베기 선택 부품)
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제품 상세 정보
제품 소개
간단한 소개:
자세한 내용:
모델: YS100(모델: KJJ-000)
객체 기판: L50 × W50mm ~ L510 × W460mm (주 1) (주 2)
패치 효율: 25000CPH(0.14초/CHIP에 해당)
패치 정밀도: 우량 정밀도(μ+3σ): ±0.05mm/CHIP, ±0.05mm/QFP
반복 정밀도(3σ): ±0.03mm/CHIP, ±0.03mm/QFP
개체 컴포넌트: 0402(mm계 이름)~□45mm 컴포넌트,SOP/SOJ、QFP、조인트,PLCC、CSP/BGA、긴 커넥터(W45 × L 100mm 이하)(주 3)(주 4) 부착 가능 컴포넌트 높이 15mm 이하(주 5)
컴포넌트 종류: 126종(*대형/8mm 밴드로 환산)(주1)
87종(*대형/8mm 볼륨 밴드, sATS 어셈블 시)
전원 사양: 3상 AC 200/208/220/240/380/400/416V±10%50/60Hz
공급원: 0.45MPa 이상, 청결 건조 상태
폼 팩터: L1665 × W1562 (덮개 끝) × H1445mm (덮개 위쪽)
L1665 × W1615 (전체 교체 대차 레일 끝) × H1445m (덮개 위쪽)
바디 무게: 약 1630kg(바디만)
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